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SMD-Bestückung (01005–80 mm) für Prototypen bis High-Volume-Serien
SMD-Bestückung auf höchstem Niveau
SMD-Bestückung von Prototypen bis High-Volume: 01005–80×80 mm bei bis zu 36.000 Bt./h, Leiterplatten bis 680×400 mm und 5 mm. 3D-Pasteninspektion, Reflow unter O2/N2 oder Dampfphase. Normgerechte BGA/QFN/LGA-Verarbeitung im klimatisierten ESD-Bereich, bleifrei oder bleihaltig.
Bauteilgrößen 01005–80×80 mm; bis zu 36.000 Bt./h
Leiterplatten bis 680×400 mm, Stärke bis 5 mm
Reflow unter O2/N2 plus Dampfphasenlöten
SMD-Bestückung von Prototypen bis High-Volume-Serien
3D-Pasteninspektion beim Druckprozess
Reflow-Löten unter Sauerstoff- oder Stickstoffatmosphäre
Dampfphasenlöten für thermisch anspruchsvolle Baugruppen
Verarbeitung von BGAs, QFNs und LGAs nach Norm
ESD-gerechte, klimatisierte SMD-Fertigung
SMD-Bestückung
THT-Bestückung
Selektivlöten
Material- und Leiterplattenbeschaffung
Programmierung & Funktionstests
Qualitätssicherung
Montage & Kabelkonfektion
Schutzlackierung & Baugruppenreinigung
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